项目计划总投资20亿元，计划用地约226亩，主要用于集成电路、液晶模组、显像技术、终端设备、半导体芯片、电子元器件等一类工业，建设内容包含公共服务运营平台、科研中心、国际级检测中心及实验室等。
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